Opisy i sekcje merytoryczne są automatycznie generowane — weryfikuj ze źródłem.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
International collaboration EU and Japan on semiconductors
AktywnyTermin naboru: 7.07.2026 – 24.09.2026Pozostało 79 dni
Podsumowanie
Nabór ma na celu wspieranie zaawansowanej integracji heterogenicznej, w szczególności w zakresie pakowania 2.5D i 3D oraz fotoniki zintegrowanej, w celu wspierania funkcjonalności AI. Projekty powinny przyczynić się do standaryzacji interfejsów chipletów, umożliwiając interoperacyjność i wspierając dynamiczny ekosystem chipletów. Oczekuje się, że wyniki będą miały bezpośredni i natychmiastowy wpływ na przemysł europejski.
Co dalej?
Jeśli ten grant pasuje do Twojego projektu, skontaktuj się z nami, aby omówić następne kroki.
Zapytaj o pomoc z wnioskiemWażne załączniki
Materiały powiązane z naborem
https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/docs/2021-2027/common/guidance/aga_en.pdfWytycznehttps://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/docs/2021-2027/common/ftp/tc_en.pdfWytycznehttps://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/docs/2021-2027/common/guidance/om_en.pdfWytyczne
Wszystkie załączniki znajdziesz na stronie źródła.